据中国光谷消息，国内首条基于12寸40nm CMOS工艺线的全国产化硅光PDK（工艺设计套件）、TDK（测试设计套件）及ADK（封装设计套件）流片服务平台正式在光谷投用，该平台由国家信息光电子创新中心（NOEIC）建设运营。

国家信息光电子创新中心硅光芯片

传统芯片靠电子传输数据，好比汽车运货。硅光芯片则让光子穿梭于光纤，变身“光速高铁”。硅光芯片通过将光电转换功能集成到单一芯片上，既保留了光纤通信的高带宽特性，又大幅降低了系统复杂性和部署成本。以800G光模块为例，采用硅光技术的产品相比传统方案可节省约30%的功耗，同时体积缩小40%以上。这些优势使其成为云计算厂商和电信运营商的首选方案。

行业顶尖咨询机构LightCounting预计，至2030年硅光芯片在光通信芯片市场占比将增至60%。

然而，当前国内硅光产业正面临一个典型的“结构性矛盾”：下游市场在AI算力、数据中心升级等强劲需求的驱动下嗷嗷待哺，而上游的制造环节却无法提供足够多高质量、高效率的流片产能。造成这一困境的痛点之一就是PDK，即工艺设计套件，常规工艺线提供的PDK往往无法支撑产品级芯片的研发和量产。其背后的原因是工艺不稳定，数据积累不够。这导致设计师“摸着石头过河”多次流片迭代，设计性能与流片结果差异大，反复试错，拉长周期，推高成本。且单次流片成本高昂，失败代价巨大，导致设计公司在投片前过度谨慎，主观上进一步拉长了前期的设计周期。

今年9月，国家信息光电子创新中心发布全国产化12寸硅光全流程套件（PDK/ADK/TDK）。其中PDK工艺设计套件基于国内首个40nm先进商用硅光工艺平台（波导损耗

12寸硅光芯片流片平台创新构建硅光MPW服务模式，通过将多个芯片设计集成于同一晶圆流片，实现成本分摊，大幅降低研发门槛。平台基于40nm制程的硅光PDK1.0性能总体达到商用要求，其加工精度、波导损耗、光耦合效率等指标达国际先进水平。除了PDK外，平台还集成了TDK和ADK，可提供芯片从集成设计到封装验证的全流程支撑，可满足科研成果转化和产品研制中的快速迭代需求，助力项目加速落地。

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